兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：玻璃基板的优点可以实现超微电路，在内部放入叠层陶瓷电容器(MLCC)等多个元件，在表面可以安装大容量中央处理器(CPU)和图像处理装置(GPU)，目前我们的玻璃基板样品目前有进行元器件嵌入以及CPU以及GPU安装的技术尝试了吗？谢谢！

　　兴森科技（002436.SZ）1月9日在投资者互动平台表示，公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段。

（文章来源：每日经济新闻）