科思科技:新一代芯片已完成试产流片工作
1月9日,科思科技公告,子公司深圳高芯思通科技有限公司(以下简称“高芯思通”)研发的新一代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片工作,芯片已回片点亮,该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试。
(文章来源:新京报)
本文章为原创、翻译或编译,转载请注明来自陕西瑞畅福源建筑材料有限公司
1月9日,科思科技公告,子公司深圳高芯思通科技有限公司(以下简称“高芯思通”)研发的新一代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片工作,芯片已回片点亮,该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试。
(文章来源:新京报)