深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力 admin 发布于 2025/01/09 频道：热点新闻 阅读：7 评论：0 每经AI快讯，深南电路近日在接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力。 （文章来源：每日经济新闻） 本文章为原创、翻译或编译，转载请注明来自陕西瑞畅福源建筑材料有限公司 上一篇：皖仪科技：第五届董事会第十九次会议决议公告 下一篇：西藏地震 航司、旅企发布西藏路线相关退改政策
